荣耀Magic 6和Magic 6 Pro均采用了形状记忆合金AF+OIS

荣耀Magic 6系列拥有50MP前置摄像头、采用1/1.3英寸豪威公司的OVH9000图像传感器的50MP主摄像头和50MP超广角镜头。Magic 6还包括一个32MP的2.5倍长焦镜头，而Magic 6 Pro主摄像头增加了f/1.4-f/2.0可变光圈，前置摄像头增加了TOF深感摄像头，后置摄像头增加了180MP潜望式长焦镜头。

在发布会上，荣耀强调了新手机为消费者提供的DSLR级相机体验。这些功能包括更快的快门速度、快速精准的对焦、可变光圈的亮度和焦点深度控制、更高的动态范围以及180MP潜望镜相机的更高光学变焦。

荣耀选用SMA镜头位移式 AF+OIS为主摄像头，是看中了它所带来的优势。其中包括在单个马达中同时实现自动对焦和光学防抖功能，以及它所带来的大推力支持荣耀Magic 6 Pro在主摄像头中添加可变光圈。使用SMA自动对焦可以实现快速对焦，从而实现快速的快门速度。

Image Source: Honor

荣耀Magic 6系列搭载骁龙8 Gen3移动平台，操作系统为MagicOS 8.0，该系统具有人工智能驱动的手势识别功能，可用于人机交互。Magic 6 Pro还提供全面的眼部保护和增强的防摔耐用性。

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关于康郡机电（CML）：康郡机电有限公司（CML）是一家世界领先的研发公司，利用其形状记忆合金（SMA）平台整合技术，提供从机械、光学、电气、半导体到软件设计方面的系统级解决方案。采用SMA线（大小细如发丝）的马达解决方案，可以控制到光波长的精度。这些马达特别适用于具有紧凑轻便设计，并同时要求提供高精度和高强度的应用。