荣耀推出市场上最薄的折叠手机：荣耀 Magic V3和Magic Vs3

荣耀Magic V3（左图）和Magic Vs3（右图） - 图片来源：荣耀

荣耀 Magic V3在折叠状态下的厚度仅为9.2毫米，与上一代手机相比厚度大幅减少，荣耀Magic V2的厚度为9.9毫米。展开后，这款手机只有4.35毫米厚，重226克。

荣耀Magic V3采用三后摄配置，大光圈50MP f/1.6主摄像头采用了SMA镜头位移式AF+OIS。在发布会上，荣耀首席执行官赵明强调了SMA AF+OIS一体式解决方案的优势，该解决方案可将摄像头尺寸缩小38%，并将自动对焦速度提高45%。Magic V3还配备了一个40MP f/2.2 112°超广角摄像头和一个带OIS的50MP f/3.0 3.5倍光学变焦长焦摄像头。将OIS导入主摄像头中可以提高图像质量，特别是在低光照条件下。其他值得注意的方面包括Snapdragon 8 Gen 3应用处理器、5150mAh硅碳电池、IPX8防水等级和一系列包括圈选搜索和荣耀平行空间在内的AI功能。

Magic Vs3的折叠厚度为9.8毫米，重量为229克。它还具有后置三摄配置，配备带SMA镜头位移式OIS的50MP f/1.9主摄像头，可实现5倍光学变焦的8MP潜望式长焦摄像头，和可进行2.5cm微距拍摄的40MP f/2.2 112°超广角摄像头。

SMA马达技术由于其紧凑的尺寸、较低的模组肩高和无电磁干扰（EMI），非常适合折叠手机，尤其是在手机中使用磁性技术时。

康郡机电有限公司的SMA镜头位移式AF+OIS和SMA镜头位移式OIS马达都是成熟的产品，迄今为止已使用在超过8000万部手机中。有关康郡机电有限公司和SMA技术的更多详细信息，请联系我们。

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关于康郡机电（CML）：康郡机电有限公司（CML）是一家世界领先的研发公司，利用其形状记忆合金（SMA）平台整合技术，提供从机械、光学、电气、半导体到软件设计方面的系统级解决方案。采用SMA线（大小细如发丝）的马达解决方案，可以控制到光波长的精度。这些马达特别适用于具有紧凑轻便设计，并同时要求提供高精度和高强度的应用。

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