18 Jun 2024
荣耀推出首款采用形状记忆合金OIS的小折叠手机Magic V Flip
2024年6月13日，荣耀首款小折叠手机正式亮相。荣耀Magic V Flip是一款结合了高端设计、尖端科技和单反级相机功能的手机。荣耀Magic V Flip的发布意味着荣耀具备全形态折叠屏的部署。
图片来源：荣耀
荣耀CEO赵明在一场科技时尚大秀上发布了荣耀Magic V Flip。他在演讲中重点介绍了这款手机的主要特点。该手机折叠时薄至14.89毫米，展开时薄至7.15毫米，是目前市场上最薄的小折叠屏手机，而且重量非常轻，仅为193克。搭配4英寸外屏尺寸，拥有超高的85%外屏屏占比和2.87mm外屏边框。
Magic V Flip主摄像头包含一个1/1.56英寸的索尼IMX906图像传感器，分辨率为50MP，光圈为f/1.9，该摄像头配备了最先进的光学防抖（OIS）。这款手机还配备了一个12MP超广角摄像头模组，可兼作微距镜头，还有一个使用索尼IMX816传感器的50MP前置（自拍）摄像头。
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将相机硬件与软件（如人像引擎算法）相结合，可以实现单反级的拍摄功能，包括AI超级微距自动切换、AI合影增强以及支持单反级自然虚化和肤色调整。
荣耀Magic V Flip搭载骁龙8+旗舰芯片和荣耀自研射频增强芯片C1+，软件端采用基于Android 14的MagicOS 8.0操作系统，电池容量4800mAh，支持66W超级快充。
主摄像头使用形状记忆合金（SMA）OIS可以提高图像质量，特别是在弱光条件下。SMA马达技术由于其紧凑的尺寸、较薄的摄像头高度和无电磁干扰（EMI）而非常适合使用了磁性技术的折叠屏手机。
康郡机电有限公司成熟的四线SMA镜头位移式OIS马达技术，迄今为止已使用在超过4500万部手机中。有关康郡机电有限公司和SMA技术的更多详细信息，请联系我们。
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关于康郡机电（CML）：康郡机电有限公司（CML）是一家世界领先的研发公司，利用其形状记忆合金（SMA）平台整合技术，提供从机械、光学、电气、半导体到软件设计方面的系统级解决方案。采用SMA线（大小细如发丝）的马达解决方案，可以控制到光波长的精度。这些马达特别适用于具有紧凑轻便设计，并同时要求提供高精度和高强度的应用。