2 Sep 2023
荣耀推出首款毫米级厚度的折叠屏手机
继2023年7月在中国发布了第三代折叠屏手机荣耀Magic V2，同年9月1日在柏林国际电子消费品展览会上举行了产品发布会之后，荣耀将于2024年1月26日在欧洲推出该款手机，兑现其对全球市场的承诺。
荣耀Magic V2提供与旗舰智能手机一样轻薄的折叠手机外形。这款手机在折叠状态下厚度为9.9毫米（展开4.7毫米），重量仅为231克。Magic V2采用三后置摄像头配置，50MP f/1.9广角主摄，并且首次在Magic V系列折叠屏手机的主摄像头中采用OIS。Magic V2还配备了一个50MP f/2.0超广角摄像头和一个20MP f/2.4 2.5倍光学变焦且具有OIS功能的长焦摄像头。最大的图像传感器格式摄像头使用OIS可以提高图像质量，特别是在弱光条件下。该手机还包含新的鲁班钛金铰链和青海湖双电池技术，有助于实现低厚度和低重量。
SMA马达技术由于其紧凑的尺寸、较薄的摄像头高度和无电磁干扰（EMI）而非常适合使用了磁性技术的折叠屏手机。而康郡机电有限公司成熟的SMA镜头位移式OIS马达，迄今为止已使用在超过4500万部手机中。
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关于康郡机电（CML）：康郡机电有限公司（CML）是一家世界领先的研发公司，利用其形状记忆合金（SMA）平台整合技术，提供从机械、光学、电气、半导体到软件设计方面的系统级解决方案。采用SMA线（大小细如发丝）的马达解决方案，可以控制到光波长的精度。这些马达特别适用于具有紧凑轻便设计，并同时要求提供高精度和高强度的应用。
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